焊接微流控芯片就選激光焊接機(jī)
焊接微流控芯片就選激光焊接機(jī)
發(fā)布日期:2022-02-09 10:00:50
點(diǎn)擊量:
這里要介紹的是即時(shí)檢測中的核心—“微流體芯片”,微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測等等的一系列步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上,而想要后續(xù)將試劑量變成微升級甚至是納升或皮升級,其焊接工藝的要求就十分高了。相比之下激光焊接機(jī)相對較為適合。
一些常見的超聲波、熱壓和膠水粘接工藝,都具有致命的缺陷。例如超聲波工藝的缺陷是容易溢料、粉塵;熱壓工藝的缺陷是容易變形、溢料,并且生產(chǎn)效率較低;而膠水粘接的缺陷不僅是膠水容易污染流道,還由于工藝需求會(huì)增加生產(chǎn)成本。
激光焊接機(jī)焊接是一種非接觸接,在焊接過程中使用肉眼看不見的較細(xì)激光束掃描芯片,可以以較快的速度連接必要的焊接部分,不會(huì)對流路產(chǎn)生任何影響,而且從焊接邊緣到流路的焊接精度為0.1mm,整個(gè)焊接過程沒有振動(dòng)、噪音、粉塵等。
微流體晶片激光焊接機(jī)技術(shù)也有許多優(yōu)點(diǎn):
1. 靈活的非接觸式組裝流程;
2. 待焊接部件要承受較低的熱應(yīng)力;
3. 沒有機(jī)械壓力;
4. 焊縫幾何簡單;
5. 無粉塵溢出;
6. 沒有振動(dòng)操作;
7. 良好的焊縫外觀;
8. 高度準(zhǔn)確;
9. 高焊接強(qiáng)度;
10. 沒有夾具損耗。
微流體激光焊接機(jī)技術(shù)動(dòng)化和效率最大化,微流體激光焊接技術(shù)研發(fā)人員不斷精益求精,對材料和加工設(shè)備的要求也很高,而激光焊接無疑可以在研發(fā)和生產(chǎn)的各個(gè)方面滿足其需求。
標(biāo)簽:  激光焊接機(jī)